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晶片核心技術
整合不同射頻端,以達到互聯互通。
晶片發展契機
近幾年來物聯網產業蓬勃發展,各家廠商利用各自的優勢發展出不同射頻端的物聯網架構,造成無線裝置互不相容,使系統複雜度越來越高。
晶片歷程介紹
AIoT晶片結合了人工智能(AI)和物聯網(IoT)的強大優勢,使您能夠建立更智能、更互聯的生活和工作環境。
Chip 1.0:ACS ISP/IoT Chip
具有專用的感測器控制處理單元,可在多種場域網路傳輸媒體上中進行場域私有化、封閉化加密聯網及圖片處理/影像壓縮傳輸功能,並整合射頻收發模組。
Chip 2.0:ACS AI/AIoT SOC
具有通用處理器、AI硬體加速器與可重構的多層次神經網路區塊,可針對各種傳感器進行各種前端信號處理與硬體加速後進行各種AI/ML任務。同時具有分散處理控制單元,可在私有加密聯網中進行場域內多晶片協同處理任務,之後也會整合射頻收發模組。
Chip 3.0:ACS AI/AIoT Total Solution SOC
整合射頻收發電路、區塊鏈硬體加速器,可利用Chip3.0形成的ACS網格保護私有資料,利用硬體加速與雲端管理技術進行區塊鏈服務。
ACS網格
以積木組合方式利用ACS Chip1.0/ Chip2.0/ Chip3.0 建置的裝置在網路形成一個ACS網格,將各裝置內部的多層次神經網絡動態調整為單一多層次的神經網絡或是混合多種模型的神經網絡,可綜合各傳感器所擷取之訊息,進行完整的複合式應用與深度學習。資料傳輸過程享受傳統加密保護或是區塊鏈安全技術的保護。
產品線規劃
智慧演進,AIoT晶片引領轉型
晶片功能及優勢
透過晶片整合各項協議,在產品中結合ACS晶片,即可透過ACS平台進行監控及操作,讓您輕鬆建置屬於自己的智慧化環境。
- User ID(UID) & Machine ID (MID) Match aka. ACS Protocol - IoT物聯網 SoC晶片
- 利用我們的專利技術優化串流資訊量在Sub-G的頻段可以短時間內傳輸大量的圖片資訊的同時兼顧省電-Graphics Compress / Decompress
- 確保資訊的保密性-Encryption / Decryption – AES 128
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